一般開(kāi)關(guān)的焊接有兩種方法：回流焊和波峰焊，回流焊主要用于焊接SMT貼片式的帶燈輕觸開(kāi)關(guān)，波峰焊主要焊接插在PCB上的帶燈開(kāi)關(guān)；

如果貼片帶燈輕觸開(kāi)關(guān)不耐高溫，會(huì)要求客戶使用手工焊接，手工一個(gè)個(gè)焊接，優(yōu)點(diǎn)是能準(zhǔn)確地掌握每個(gè)部件的焊接情況，缺點(diǎn)是費(fèi)時(shí)費(fèi)力，對(duì)工人的焊接技術(shù)也有要求，最后成品統(tǒng)一性比較差；

一、使用手工焊接

在對(duì)貼片帶燈輕觸開(kāi)關(guān)進(jìn)行手工焊接時(shí)，應(yīng)遵循貼片輕觸開(kāi)關(guān)所規(guī)定的工作條件：

1.烙鐵的功率應(yīng)該低于20 W；

2.烙鐵頭溫度需小于280℃；

3.焊接的時(shí)間控制在3秒以內(nèi)；

二、使用波峰焊插腳，

優(yōu)點(diǎn)是：價(jià)格低廉，省時(shí)省力，焊接的時(shí)候，溫度控制在130℃，焊接時(shí)間2s。不足之處：隨著當(dāng)前元件越來(lái)越小，PCB越來(lái)越密集，在焊點(diǎn)之間產(chǎn)生橋連和短路的風(fēng)險(xiǎn)增加；后續(xù)返工和檢修的費(fèi)用也高。

三、如果采用貼片的回流焊法，該工藝的優(yōu)點(diǎn)是溫度易于控制，焊接時(shí)還可避免氧化，制造成本也較易控制。

其缺點(diǎn)是焊接加熱時(shí)還會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這種情況在預(yù)熱和主加熱時(shí)都會(huì)發(fā)生，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十度到100度之間時(shí)，焊料中組成成分之一的溶劑即會(huì)縮短粘度而流出來(lái)，如果其流出量偏低，則會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在溶融過(guò)程中如不能返回焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留球。

以上就是帶燈輕觸開(kāi)關(guān)常用的三種焊接方式，客戶可根據(jù)自身?xiàng)l件選擇焊接方式。更多資訊，請(qǐng)點(diǎn)擊 www.lwin33.cn